產(chǎn)品列表 / products
集成電路測試貫穿芯片設(shè)計、制造、封裝、測試和應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈大環(huán)節(jié)。
集成電路tape out(設(shè)計完成)之后會進入芯片工程化,進而進入小批量測試,再到大批量量產(chǎn)測試,最終進行對市場量產(chǎn)并出售芯片。
為搶占應(yīng)用市場先機,芯片公司普遍希望新產(chǎn)品能夠快速推進從工程化到量產(chǎn)。因此如何在控制成本的前提下,提高測試質(zhì)量、提高故障覆蓋率、低成本地快速實現(xiàn)工程化量產(chǎn)、延長產(chǎn)品生命周期,是芯片公司在芯片設(shè)計完成后最關(guān)注的核心挑戰(zhàn)。
這個測試的過程在行業(yè)內(nèi)被稱為集成電路工程化量產(chǎn)測試。
集成電路工程化量產(chǎn)測試是保證芯片設(shè)計符合性、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)交付、推向應(yīng)用等方面的重要技術(shù)手段,主要集中在封裝前后的各測試環(huán)節(jié),包括以下四個階段:
1、CP工程化量產(chǎn)測試:晶圓級模塊功能和性能測試
2、FT工程化量產(chǎn)測試:封裝級產(chǎn)品功能和性能測試
3、SLT工程化量產(chǎn)測試:系統(tǒng)應(yīng)用級功能和性能測試
4、RT工程化量產(chǎn)測試:產(chǎn)品級質(zhì)量可靠性篩選
圖1 集成電路工程化量產(chǎn)技術(shù)環(huán)節(jié)分類
集成電路工程化量產(chǎn)測試涉及晶圓測試(CP)、封裝成品測試(FT)、應(yīng)用系統(tǒng)測試(SLT)和產(chǎn)品可靠性測試(RT)過程中的關(guān)鍵測試技術(shù)。CP(Chip Probing,亦稱WS(Wafer Sort) )是芯片在wafer階段,通過ATE+Prober+probe card對裸芯片進行模塊功能和性能參數(shù)測試。通??紤]高效的測試模式,對各模塊功能進行覆蓋性測試,同時考慮關(guān)鍵參數(shù)測試。FT(Final Test)是芯片在封裝完成后進行的產(chǎn)品功能和性能測試,是產(chǎn)品質(zhì)量控制的最后環(huán)節(jié),通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除制造缺陷和封裝工藝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片。要求覆蓋產(chǎn)品功能和全管腳性能參數(shù),重點考慮CP未覆的功能和參數(shù)。SLT(System level test)通常是系統(tǒng)級應(yīng)用功能性測試,作為成品FT測試的補充。是在系統(tǒng)環(huán)境下進行測試,模擬芯片在實際應(yīng)用的工作環(huán)境,來檢測其好壞。RT(Reliability test )為確保產(chǎn)品質(zhì)量等級,滿足不同的工況應(yīng)用要求,對產(chǎn)品進行相應(yīng)等級的可靠性測試,如HTOL、ELFR、HAST、TCT等系列試驗項目,通過摸底并綜合選取適合等級要求的篩選條件進行測試。
廣電計量積累了多年的可靠性測試方案設(shè)計能力,可針對老化方案開發(fā)、ATE測試開發(fā)、配套測試硬件設(shè)計、環(huán)境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務(wù)。
廣電計量擁有一支經(jīng)驗豐富的IC工程化量產(chǎn)技術(shù)服務(wù)團隊,擁有業(yè)界主流ATE測試平臺和量產(chǎn)配套設(shè)備,滿足各種芯片質(zhì)量等級要求的溫度條件測試。廣電計量可提供各類芯片從測試方案開發(fā)、測試硬件開發(fā)、程序開發(fā)調(diào)試、工程驗證、小批量量產(chǎn)到產(chǎn)品應(yīng)用驗證等全流程一站式的服務(wù),同時提供高附加值的集成電路檢測服務(wù)。幫助客戶提升測試質(zhì)量管控、提升量產(chǎn)良率、降低測試成本,實現(xiàn)高附加值測試價值目標。
圖2 集成電路測試技術(shù)服務(wù)項目
圖3 廣電計量工程化量產(chǎn)服務(wù)流程
廣電計量積累了多年的可靠性測試方案設(shè)計能力,可針對老化方案開發(fā)、ATE測試開發(fā)、配套測試硬件設(shè)計、環(huán)境可靠性試驗等進行全流程的定制化服務(wù)。
圖4 廣電計量集成電路可靠性服務(wù)
通用標準:GB、GJB等
行業(yè)標準:IEEE、JEDEC、AEC等
客制標準:產(chǎn)品手冊、詳細規(guī)范、測試方案等
廣電計量在全國設(shè)有元器件篩選及失效分析實驗室,形成了以博士、專家為首的技術(shù)團隊,構(gòu)建了元器件國產(chǎn)化驗證與競品分析、集成電路測試與工藝評價、半導(dǎo)體功率器件質(zhì)量提升工程、車規(guī)級芯片與元器件AEC-Q認證、車規(guī)功率模塊AQG324認證等多個技術(shù)服務(wù)平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領(lǐng)域的電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的需求。
1、配合牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺建設(shè)項目"“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺"等多個項目;
2、在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力覆蓋面廣的第三方檢測機構(gòu)之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證;
3、在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324綜合服務(wù)能力,獲得了近50家車廠的認可,出具近300份AEC-Q及AQG324報告,助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。